随着科技的进步和医疗技术的不断发展，微创、舒适化治疗的理念和治疗要求深入人心，激光治疗是一种应用广泛的新型治疗技术，已成为口腔医学发展中的一种新手段。为更好满足患者需求，提供更先进更高效的口腔诊疗服务，我院口腔科引进新设备—斯美(Doctor Smile)半导体激光治疗仪。它操作简单、创伤小、疼痛轻，具有传统治疗方法无法比拟的优越性。这项新技术给口腔患者提供了更丰富的口腔治疗方法和更舒适美好的治疗体验。

半导体激光特点

 激光的光导纤维柔韧纤细、可随意进入牙周袋底和口腔内的任何领域。810nm波长是止血和生物刺激的峰值波长，切割效率高，愈合效果好。激光用于切割，比传统手术刀更有优势，出血少，不需要缝合，术后感染少，使患者在术后恢复期更舒适，而且激光有很好的组织内消毒杀菌的效果，适用于根管、牙周、外科手术等多种治疗。它利用光、电、热和生物刺激等多种效应，使许多繁琐的口腔疾病诊疗变得简单且疗效显著，大大减轻了患者术中术后的不适度。

在口腔临床的应用

1.根管治疗  根管消毒、盖髓术；对于复杂弯曲的根管系统，使用D5半导体激光进行根管消毒，激光的光导纤维可以在弯曲的根管内完成理想的清洁效果。

2.牙周治疗  牙周袋消毒、种植体周围炎、牙周手术等；激光的光热效应可以去除牙周袋上皮组织和感染物，可以有效降低牙龈的出血指数。

3.软组织手术 牙龈成形术、系带切除、牙龈瘤、血管瘤、粘液囊肿脓等；使用D5半导体激光进行软组织切削，手术过程中出血少，视野清晰，激光的杀菌消炎作用可减少术后的感染及并发症。

4.口腔美容  牙齿美白等；激光美白优势明显，更短的照射时间有更迅速的作用。

5.生物理疗  粘膜白斑、扁平苔藓、口腔溃疡（即刻止痛）、单纯性疱疹、口疮、唇炎、颞下颌关节病（快速消除症状）。能促进病灶部处的淋巴循环和血液循环，改善细胞组织膜通透性，从而加速组织的愈合。

6.生物调节  各种微创拔牙、上颌窦手术、种植手术、牙槽手术后使用，减轻术后不良反应、促进新骨再生，缩短愈合期，降低种植体脱落率和种植体周围炎几率。

与传统技术相比的优点

1、由于治疗的可承受性较高，因此在大多数情况下可避免使用麻醉剂。

2、与传统技术相比，激光作用是一种侵害较小的方法，它可减少细胞的破裂，并且由于具有止血作用，能够减少出血。

3、激光还具有很强的灭菌能力，因此在使用激光时可提高灭菌和消炎效果。

4、使用激光治疗可缩短患者的等待时间。大大提高了口腔治疗的疗效，缩短了病程，提升了患者的舒适度。